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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制bga784芯片测试座精密定制ic测试座 bga测试座

bga芯片测试座，适配bga封装的784pin芯片
可根据客户需求定制各类ic测试座\ic test socket
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: 定制bga256-0.8 芯片测试座精密定制ic测试座 bga测试座

bga芯片测试座，适配bga封装的256pin芯片，间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类ic测试座\ic test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
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本款下压老化座适配bga封装63pin的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bg...
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: qfn44-0.4 ate测试座适用于自动机台测试烧录

定制产品，适配qfn44pin, 0.4间距的qfn系列芯片
自动测试socket
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: qfp100 ic测试治具pogopin接触式翻盖结构

应用集成：qfp100芯片;
结构：翻盖式接触式：
pogopin定制：是的;
manual或手动和自动作为一个整体，定位精确，操作方便，使用进口探针;
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: bga64-1.0翻盖弹片ic老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket
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[鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34: 尊敬的各位客户、同行：我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址：深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦a座11楼全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、ic的老; 阅读（30）标签：

[鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09: 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是; 阅读（161）标签：

[行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39: 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在ft测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用cp端的probe card肯定是不行了，最好的办; 阅读（248）标签：

[鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14: 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和hast的温湿度老化测试。老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelera; 阅读（133）标签：

[行业资讯]物料评估中，您一定要了解的芯片测试中的知识2020年03月09日 17:04: 作为硬件工程师，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，对绝大多数的集成厂商而言，是没有能力去做芯片级别能力的测试，只能参考datasheet上的规格去进行选型，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，严重可降低产品的良率）。芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取; 阅读（187）标签：

[鸿怡动态]定制cqfp84功能性测试座2019年09月16日 18:14: 测试芯片：cqfp84封装（hfq封装）该模拟芯片的主要功能是：24位模数转换器的同步采样。该芯片用于军事级应用，主要用于钻井设备，高温环境，振动/模态分析，多通道数据采集，声/应变计，压力传感器等。由于芯片的良好性能，它受到航空航天业的欢迎。该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。所使用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试座的材料，以满足不同环; 阅读（67）标签：

[行业资讯]怎样区分芯片的cp测试和ft测试呢？2019年09月09日 17:13: 什么是芯片的cp和ft测试？cp是（chip probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作ws（wafer sort）;而ft是final test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。简单而言： 1）因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在ft阶段测试一遍的。而cp阶段则是可选。 2） cp阶段原则上只测一些基本的dc; 阅读（571）标签：

[行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38: 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,ic test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？材料首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一; 阅读（229）标签：

[行业资讯]5g时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09: 相比于 4g 网络，5g 网络速度可达 4g 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5g时代关键一环，具有重要的应用前景。作为芯片业者，5g时代对应的相关ic芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。ic测试亟需快速、准确且经济高效的测试九游会平台的解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5g芯片即将推出，andk测试座也将提供支持5g芯片测试的ic test socket产品。 5g时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。研究人员和工程师在测试5g设备时，; 阅读（110）标签：

[鸿怡动态]关于大电流btb弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09: 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 ic的burn-in socket、test socket及各类ic测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接九游会平台的解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的burn-in test socket及各类ic测试治具，适用于多种封装： bga,pga,qfn,csp,clcc,qfp,tsop 众所周知，目前的3c电子产品所用锂电池在生产过程中; 阅读（210）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子--致力于test socket市场2019年06月05日 17:52: 在test socket市场上，众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中，却有一家企业在icsocket领域独占鳌头。随着存储芯片逐渐向微型发展，将锡球贴在芯片的下端后，主要采用与电路板（pcb）接合的球栅阵列封装（bga）技术，这种情况下andksocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的bga老化测试socket,一种为单面弹，采用传统焊接方式与pcb板固定，另一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与pcb板固定。客户可根据实际情况自由选择。与; 阅读（87）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子test socket特点2019年02月21日 17:20: test socket特点：采用手动翻盖式结构和双扣式结构，操作方便；翻盖的上盖的ic压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证ic的压力均匀；探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，生产效率高；采用浮板结构，对于bga ic有球、无球、残球都能测试（跟客户沟通时最好做成单独的一种，有时候可以根据客户来定）探针材料：铍铜镀硬金(标准)，探针可更换，维修方便; 阅读（45）标签：

[鸿怡动态]2019开工大吉，新起点，新征程2019年02月13日 18:06: 2019年，一个美好的开始，鸿怡电子今天迎来了2019年的第一个工作日。全体同仁，也已快速的投入到工作状态中去。新的一年，新的起点，鸿怡电子将会继续给新老客户们带来更好的ic测试座产品，以及更优质的服务体验。深圳市鸿怡电子限公司成立于2000年，至今已有19年历史，是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、老化座、烧录座、fpc/btb 测试模组，提供专业的芯片测试老化九游会平台的解决方案及芯; 阅读（57）标签：

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